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硬件开发综合班 关注先就业后付款

一、行业背景

      在嵌入式开发领域,ARM是一款非常受欢迎的微处理器,其市场覆盖率极高,DSP和FPGA则是作为嵌入式开发的协处理器,协助微处理器更好的实现产品功能。

      ARM具有比较强的事务管理功能,可以用来跑界面以及应用程序等,其优势主要体现在控制方面,而DSP主要是用来计算的,比如进行加密解密、调制解调等,优势是强大的数据处理能力和较高的运行速度。

      

面向对象
    1、有较好的模电电路和数字电路功底
    2、希望从事基于IT、嵌入式设备等电子相关产品开发
    要求:大专学历至少一年工作经历,本科及以上有较好的模电、数电基础

三、教学安排
    开班时间预计在2015年7月初暑假开始,视报名情况分两期更多信息请咨询在线教师
2

四、课程费用
    课程报价¥9600.00,学生或者工作未满半年八折更多优惠请咨询在线教师

五、相关行业
    工业控制,军工企事业,电信/网络/通讯,航空航天,汽车电子行业,医疗仪器,仪器仪表与电子,电子商务

六、报名方式
    报名电话:400-114-8166
    报名地址:苏州市干将西路489号富达大厦A座1008室(地铁一/二号线广济南路站下2号出口执行200米)

七、申请证书
    培训合格后苏州快跑教育与3G联盟合作授权的《专业技术人才知识更新工程》硬件工程师证书
    可申请工信部《全国高新专业人才证书》 硬件开发工程师,报名考试费¥600.00, 100%包过,不过退学费

八、2013年最新嵌入式硬件工程师高级人才培养课程安排

    
阶段 内容
    嵌入式系统设计概述 1)嵌入式系统的应用
2)嵌入式系统的发展前景
3)嵌入式系统设计需要的知识及能力
EDA工具使用介绍
    Cadence (Capture ,Allegro)安装使用 1Cadence 16.0(Capture , Allegro)安装,注册
2 Capture 原理图设计设置,使用
3 Allegro PCB layout 设置,布线介绍
    PADS Logic 9.0 安装使用 1 PADS Logic 9.0 安装,注册
2 PADS Logic原理图设计设置,使用
3 PADS Logic PCB layout 设置,布线介绍
电路设计原理
    电阻,电容,电感的基本原理,高速电路中的等效模型及使用实践 1电阻在高速电路中的的等效模型,及使用实例分析
2电容在高速电路中的的等效模型,及使用实例分析
3电感,磁珠在高速电路中的的等效模型,及使用实例分析
    系统电源完整性设计 1 电源的两种拓扑结构分析
2 LDO 的工作原理及选型
3 开关电源的原理及选型
4 单板功耗计算机电源选型
5 系统电源设计的实例
    ARM(ST32F103)基本架构,硬件资源 1 ARM 基本架构,原理
2ARM 外围接口介绍
3ARM外围电路设计
4 ARM 开发软件使用初步
    SDRAM,DDR RAM,FLASH的介绍,使用及设计 1 SDRAM,DDR RAM,FLASH的基本工作原理,接口介绍
2 SDRAM,DDR RAM,FLASH的电路设计及PCB 布线详解
    SPI,I2C,Localbus ,USB 接口电路的原理及硬件设计 1 SPI 接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
2 I2C接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
3 Local Bus 接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
4 USB接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
5 百兆以太网接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
    高速电路型号完整性原理设计初步 1 高速电路的定义
2 传输线效应
3 阻抗匹配的原理及应用
4 使用Hyperlynx 进行信号完整性仿真
    高速数字接口使用 1 差分线基本原理及设计,布线规则
2 LVDS 接口原理及使用
3 LVPECL接口原理及使用
4 CML 接口原理及使用
5 LVDS-LVPECL 接口互连
6 LVDS- CML接口互连
7 LVPECL- CML接口互连
8 使用Hyperlynx 进行高速电路接口信号完整性仿真
    嵌入式系统的EMC设计 1 EMC的危害及表现
2 单板设计的EMC 规则
3 EMC 失效案例分析
    模拟电路设计基本原理 1 模数转换芯片(AD7606)的工作原理,使用方法
2 模数转换芯片的选型
3 数模转换芯片(AD5754)的工作原理,使用方法
4 数模转换芯片的选型
5 运放的工作原理,选型,使用
    嵌入式系统布线规则 1 高速数字电路布线规则
2 模拟电路布线规则
3 数字电路,模拟电路混合系统布线规则
实例讲解及实践
    智能路灯高压采样系统设计(ARM ATMEL9260) 1 系统需求及整体方案确定
2 器件选型及原理图设计
3 PCB Layout 及工程文件生成
4 软件驱动编写及调试
5 硬件,软件联合调试